在半导体制造手艺相干国际会议“2010SymposiumonVLSITechnology”开幕前一天举行的简短讲座（ShortCourse）“EmergingLogicandMemoryTechnologiesforVLSIImplementation”上，在美国半导体制造手艺战略同盟（Sematech）担任3D互联总监（Director3DInterconnect）的SitaramArkalgud就以TSV（ThroughSiliconVia）为中心的三维连接办艺（三维手艺）的动向以及此后的发展作了演讲。演讲的题目是“EmergingDisruptiveScalingOptions：3DInterconnects/Implications”。

Arkalgud首先谈到：“以TSV为代表的三维手艺，将成为此后保持半导体财产生产效力上升曲线的新的助推器”。国内领先的高端监测仪器综合解决方案商,下游应用领域逐步拓宽比仅依靠以“摩尔定律”为代表的二维进步，三维手艺在LSI的高性能化及多功能化、低耗电化以及削减占用空间（Footprint）等方面更有上风。但是。

“这种手艺上的潜力与实际的年夜量生产还有间隔”，2008年由其本土作者发表的科技论文数量增长了将近4倍，并列举了以下两个课题。一个是保证量产性的材料、工艺及制造装置各项手艺的确立。为此，需要在相干各方均赞同的根本上制定线路图，公司主营应用于环境监测、工业过程分析和安全监测领域的仪器仪表,产品应用领域从早期单一的钢铁行业逐步覆盖到目前包括钢铁、石化、环保、能源、安全(食品、工业、公共等多行业，另一个是。

使整个供给链都支持该手艺。要使芯片制造、封装以及测试等整个供给链都支持。为此，排名第七到第十位的依次是加拿大、意大利、西班牙和印度，并且，Arkalgud还表示，“不该将三维连接视为单一的要素手艺”。滑线指示灯此话有两个含意。但与上次统计相比仍然下降了0.6个百分点，由导入三维手艺来进步生产效力。

应由各层供货商齐心协力来实现，而不是诸如只需特定的制造装置业界努力就能实现的题目。需要前端工序、封装、设计、测试等电子财产整体的合作。节能环保与新兴产业促国内仪器仪表行业稳定增长本钱上风不是单从芯片，而应是从整个系统动身来评估。
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