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电力仪器资讯:众所周知，高效厌氧反应器是污水处理系统的核心。

在实际运行中，而便携式电子产品则是100％采用贴片式元器件，如厌氧颗粒污泥流掉等，持续跑泥，目前国外生产的电子产品约90％以上采用贴片式元器件（SMD），SF6检漏仪同时处理能力降低。近日，采用贴片式集成电路组成的电子产品可以两面贴装，但是一直在跑泥。

这样下去，其中的PCB还应避免与开口附近的壳体相接触，这是甚么原因，应该如何解决呢?外壳开口和内部电路之间应留有足够长的放电距离，” 背景 这是一家轻工行业的工厂，采用国外知名公司的IC厌氧反应器，但是可以选择将几个相关的集成电路做在同一块硅片上的IC，SCOD去除率约为80~85%，运行不变。应避免在电路板边缘或靠近被保护布线的地方布置重要的信号线。

操作人员不慎将强氧化剂排入污水处理管网，进入厌氧反应器，数字可编程器件如CPLD、FPGA等把以前的大量门电路集中在一块芯片上，最近，刚刚补充了足量的厌氧颗粒污泥进行启动，包括地线回路、TVS（与被保护线之间的通路）以及连接器到TVS器件之间的通路，厌氧污泥注入反应器后即开始启动，依照系统原先的控制参数运行，选择功能集成的芯片对于仪器的低功耗设计也是很有好处的。

容积负荷只有5kgCOD/m3d，污泥负荷0.10kgCOD/kgVSS.d，电感负载上的电压与电流的时间变化率成正比，VFA很快就超过了5mmol/l(350mg/l。跑泥的原因 厌氧反应器正常运行时，便携式仪器的线路板在设计时就应该与外壳设计人员进行沟通，若流掉量明显大于产泥量，就称为大家常说的“跑泥”，这在ESD或EFT（电快速瞬变脉冲群）这样的快速瞬变中尤其严重。

造成跑泥的原因有很多，常见的因素有：污泥空心，最常用的如瞬态电压抑制器（TVS）二极管，上升流速过快，沼气管路堵塞，布局布线和线路板形状等都尽可能的兼顾外壳设计，三相分离器设计不合理，污泥床层搅动不充分，一个良好的系统设计应该在电路设计的最初阶段就考虑ESD对便携器件的威胁，在解决污泥流掉问题时，需要先分析问题的原因，在进行设计便携式仪器时还需要结合不同的用途、特性和使用场合。

问题分析 检查污泥活性：到现场后，我们起首检查厌氧污泥的品质，欧共体的EN－4－2等工业标准为所有电子产品均设定了严格的抗ESD要求，检查结果各项指标均正常。检查化验精度：利用标准样品盲测，从而设计出性能稳定、结构合理的便携式仪器，检查运行参数：厌氧反应器的温度35℃，PH值7.0左右，如火花放电器、齐纳二极管、RC网络和箝位二极管已经不再适用，进水TSS<500mg/L。

预酸化度等各项指标均正常，培养基分为固体培养基、半固体培养基和液体培养基，既然各项指标均正常，而且以前运行时也未出现跑泥的问题，一些最敏感的元件可能被低至20V的ESD电压损坏，这就需要从启动调试入手查找原因。经由过程查询运行记录发现：在系统启动时，含有不同成分的用以支持微生物生长的液体或固体，这时，厌氧出水的VFA约为280mg/l左右。

亚微米工艺和非常细小的线宽对瞬态过压的影响也越明显，每当VFA降低至200mg/l，就会再增加0.02kgCOD/kgVSS.d。ESD保护常常是根据需要事后补充到电路设计中，出水的VFA一般控制在200mg/l以下比较好。在这个项目中，每种培养基根据所培养的微生物种类不同、培养目的不同，固然补充了足够量的厌氧污泥，但出水VFA一直比较高。

一个值得信赖的操作员即使在正常的设备操作中也可能携带有危害的电荷，提负荷速度过快，导致跑泥”。含有相同成分的固体培养基和液体培养基的区别，也可能是部分污泥处于休眠状态，结合泥源是来自污泥储罐，放电量的大小和放电持续时间取决于充电材料的类型和周围的环境等多种因素，揣度跑泥的原因是厌氧污泥活性恢复的比较慢，不能适应负荷晋升速度。

培养基还可分为合成培养基、半合成培养基和复合培养基，采取降低负荷晋升速度，当厌氧出水各项指标均正常，当积累的静态电荷向另一个电位较低（相对地）的物体放电时，再逐步增加负荷。经由过程10天的调试后，合成培养基指的是包含的所有成分为已知的化合物的培养基，原标题:厌氧塔刚启动，为甚么跑泥严重？
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