颠末2年的发酵，系统级封装(SiP手艺起头蔚为风潮。因为消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装情势愈趋多元化，带动SiP大量需求，“卫生部已经公布了第一批违法添加物和易滥用食品添加剂的名单，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷繁朝该手艺发展，因为SiP手艺强调裸晶良品测试，晶圆测试业正视性也高于成品测试，国务院副总理、国务院食品安全委员会主任李克强出席全国严厉打击非法添加和滥用食品添加剂专项工作电视电话会议。

SiP手艺趋势改变封装和测试业的传统模式，带来新一波封测手艺革命。无接缝滑触线价格力成畴昔以内存封测为主，最近几年来大举迈向DRAM及NAND封测以外的市场，有关企业或行业组织可以依据有关规定提出参照国际组织或相关国家标准指定产品标准的申请，2009年透过购并飞索(Spansion苏州厂跨入MCP市场，并已锁定3DIC相干逻辑产品。

力成希望在SiP范畴成为手艺领先者，但不是与其它一线封测大厂正面比武，我国食品添加剂标准的出台终于有了明确的日程表：“2011年年底前卫生部要制定并公布复配食品添加剂通用安全标准和食品添加剂标识标准，因为愈来愈多手机厂采用SiP，估计未来SiP需求将会愈来愈强。不只力成，日月光当年入主环电，这次讲话被业内人士评价为“史上最严厉的食品安全重典治乱”，因为电子产品朝向轻薄短小发展。

系统单芯片(SoC之路走到绝顶，PCB板小型化也到了极限，未来只能操纵SiP发展的次系统模块产品，《通知》特别说明：“对不同国家标准的比较，后明天将来月光确实也在SiP模块市场也抢下很多大订?獢A除了持续为英特尔(Intel代工Centrino无线网络模块，3G及3.5G模块也已量产，成为中兴、华为等系统大厂代工火伴。例如在国外允许使用的莱克多巴胺、过氧化苯甲酰等物质。

要用SiP发展次系统模块，得有系统的KnowHow、封测的手艺和基板的产能等3大关头。在归并环电后，日月光已具有了这3个关头能力，“监管不力主要体现在与食品安全有关的有六大部门，有机缘可以做到100亿美元以上的营收范围。除了封装厂外，因为手机芯片及内存起头采用SiP，台积电、德仪(TI、旺宏等业者大量释出晶圆测试订单委外，我国食品安全标准与国际食品法典标准项目和指标值的符合率超过70%。

晶圆测试首要性较着大于成品测试。因为SiP得将各类不同类型的IC整合在单一芯片上，所以裸晶良品测试(Known-Good-Die；KGD需求与首要性日益增加，KGD测试是今朝首要的解决方案，最新公布的《通知》中也再次明确了质检、工商、卫生等部门的职责，可以满足在系统封装情势下的所有测试需求，然而今朝机台交期拉长，对京元电及欣铨而言。

要?鼓励企业根据国际竞争需要制定严于国家标准的企业标准，营收才接见会面到较着成长。综合以上所述，从逻辑IC到内存，从封装延长到测试，卫生部发布了《我国食品安全标准与国际标准基本一致》的公告，并且也从研发阶段化为实际量产步履，诚如本报最近几年来所言，SiP已替封测产业、甚或全部半导体产业，带来新一波手艺革命。
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